Á¦ 56ȸ ³³¼¼ÀÚÀÇ ³¯, (ÁÖ)¿¡À̽º³ª³ëÄÍ(´ëÇ¥ ÀÌÁ¾ÈÆ) ¸ð¹ü³³¼¼ÀÚ ¼±Á¤
2022³â ³³¼¼ÀÚÀÇ ³¯ (ÁÖ)¿¡À̽º³ª³ëÄÍ(´ëÇ¥ ÀÌÁ¾ÈÆ) ´ëÅë·É ǥâÀå ¼±Á¤µÆ´Ù.
¸ð¹ü³³¼¼ÀÚ·Î ¼±Á¤µÇ¸é ÈÆ°Ý¿¡ µû¶ó ±¹¼¼Ã»Àå ÀÌ»ó ǥâÀÚ´Â 3³â°£, Áö¹æ±¹¼¼Ã»À塤¼¼¹«¼Àå ǥâÀÚ´Â 2³â°£ ¼¼¹«Á¶»ç À¯¿¹°¡ Àû¿ëµÇ¸ç, ¡¼öÀ¯¿¹¡¤³³±â¿¬Àå½Ã ³³¼¼´ãº¸ ¿ÏÈ, Àü±¹¼¼¹«°ü¼ ¹Î¿øºÀ»ç½ÇÀÇ Àü¿ëⱸ ÀÌ¿ë µîÀÇ ÇýÅÃÀ» ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.
¡ß ´ëÅë·Éǥâ
¢¹ ÁÖ½Äȸ»ç ¿¡À̽º³ª³ëÄÍ(´ëÇ¥ ÀÌÁ¾ÈÆ)
´ëÇѹα¹¿¡¼ À¯ÀÏÇÏ°Ô ¹ÝµµÃ¼¿ë ÄÝ·ÎÀÌ´Þ ½Ç¸®Ä« »ó¿ëÈ¿¡ ¼º°øÇÑ ³ª³ë ¼ÒÀç Àü¹®È¸»ç·Î µ¶ÀÚÀûÀÎ ÀÔÀÚ±â¼ú °³¹ß·Î CMP¹× Wafer ½½·¯¸®¿Í ±âŸ ¿©·¯ºÐ¾ßÀÇ polishing ½½·¯¸®¸¦ Á¦Á¶ »ý»êÇÏ¿© ¼ÒÀçÀÇ ±¹»êÈ¿¡ ±â¿©ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Áö¼ÓÀûÀÎ ¿¬±¸°³¹ß¿¡ ¸ÅÁøÇÏ°í ÀÖÀ½