Silicon Wafer CMP Slurry Series
Silicon Wafer 제조 공정에서 웨이퍼 표면을 초정밀 평탄화하기 위해 사용하는 화학적·기계적 연마(CMP) 슬러리입니다. 반도체 소자 공정에서 사용하는 CMP Slurry와는 목적과 요구 특성이 다소 다릅니다.
실리콘 Wafer CMP Slurry의 주요역할은 실리콘 웨이퍼 표면 평탄화 (Planarization), Saw Mark 및 Lapping Damage 제거, Surface Roughness(Ra) 제어, TTV(Total Thickness Variation) 개선, Warp 및 Bow 최소화 결함(Scratch, Pit, Haze) 감소 등이 있습니다.
이러한 특성을 갖춘 Silicon Wafer CMP Slurry는 웨이퍼 제조 공정의 Final Polishing 단계에서 사용되어, 반도체 소자 공정을 위한 고품질의 Mirror Wafer를 구현하는 핵심 소재입니다. 특히 콜로이달 실리카 기반 슬러리는 낮은 결함과 우수한 표면 품질을 동시에 확보할 수 있어 200 mm 및 300 mm 실리콘 웨이퍼 제조에 가장 널리 사용됩니다.
