반도체 CMP(Chemical Mechanical Planarization)는 웨이퍼 표면을 화학적·기계적으로 연마하여 각 공정층의 평탄도를 확보하는 핵심 공정입니다. CMP Slurry는 연마 성능과 선택비(Selectivity), 결함(Scratch) 및 표면 품질을 결정하는 핵심 소재로, 연마 대상 막질에 따라 최적화된 제품이 요구됩니다.
ACESOL® Series는 다양한 반도체 공정의 막질 특성에 맞춰 설계된 고성능 CMP Slurry를 제공합니다. 우수한 연마 성능과 안정적인 공정 특성을 바탕으로 고객의 생산성과 수율 향상에 기여합니다.
